Гибридных интегрaльных схем

гибридных интегрaльных схем
Пассивные компоненты микросборки (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей, обычно керамической подложке гибридной микросхемы. Они опреде- ляют при разработке топологической структуры возможные и допустимые то- пологические погрешности резисторов и конденсаторов. Плавную подгонку сопротивления тонкопленочных резисторов осуществляют, изменяя или удельное поверхностное сопротивление, или форму резистивной пленки. Наиболее распространен способ плавной подгонки, связанный с изменением геометрии резистора лазерным лучом. В процессе подгонки часть пленки удаляется и сопротивление увеличивается.


Рис. 34. Дефекты кристалла Заштрихованная область покрыта окислом Допускается Рис. 35. Дефекты кристалла (п. 1.2 примечание) Рис. 36. Дефекты сварных соединений на кристалле Примечание. Материал капилляров — сплав ВК6М или этот же сплав с комбинированным тугоплавким покрытием на основе нитридов. При этом избавиться от нескольких сложных и дорогостоящих операций!

Обычно в их составе различные элементы, компоненты и интегральные схемы. Эти люди и придумали полупроводниковые ИС. Идея предельно проста и совершенно очевидна. Но, как часто бывает, только после того, как кто-то первым её огласил и доказал. Далее на подложке в вакууме наносится сплошная пленка алюминия.

Похожие записи: